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技术特征描述及公开性判断	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《直接公开》	[0046]段： "FIG. 4 is an exploded schematic perspective view of the embodiment of FIG. 1; ... The illustrated diplexer 1 is formed by a multilayer substrate that is prepared by laying a plurality of dielectric layers..."	对比文件明确公开了其器件形成于“多层基板（multilayer substrate）”上，如图4所示。基板是支撑电子元件的载体。本领域技术人员能够毫无疑义地确定，该多层基板即相当于目标专利中的“基板”。因此，该技术特征被对比文件直接公开。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	[0074]段： "In this embodiment, inductor L6 is formed on the left halves of the eighth dielectric layer M8 through the eleventh dielectric layer M11... an inductor L6 showing a spiral profile is formed in this way."	对比文件公开了具有螺旋轮廓的电感器（L6）。然而，目标专利的“梯度层堆叠电感器”是特定结构，其核心特征在于电感器在垂直于基板方向上的厚度从最内匝到最外匝呈梯度（单调递增）变化，以达到减少涡流损耗的目的（参见目标专利说明书[0009], [0032]段）。对比文件仅描述了电感器的平面螺旋形状和在不同介电层上的布置，但完全没有提及该电感器在垂直方向上的厚度变化，更没有公开这种厚度变化呈“梯度”分布。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定技术特征。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	无对应内容	对比文件没有描述电感器“匝”的概念，更没有区分“最内匝”及其“第一部分”。最重要的是，对比文件完全没有提及电感器在垂直于基板方向上的厚度，以及该厚度在不同部分具有不同数值（如第一厚度）。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《未公开》	无对应内容	同上。对比文件未涉及电感器厚度在匝内不同部分的变化。该技术特征未被公开。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“第一厚度”和“第二厚度”的概念，因此更不可能公开二者之间的大小关系。该技术特征未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》	无对应内容	对比文件未涉及电感器厚度在匝内不同部分的变化。该技术特征未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“第一厚度”、“第二厚度”和“第三厚度”的概念，因此更不可能公开三者之间的大小关系。该技术特征未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》	无对应内容	这是目标专利的核心发明点之一，即厚度在匝内呈梯度（连续或阶梯式）增大（参见说明书[0013], [0036]段）。对比文件完全没有涉及电感器垂直方向厚度的任何变化，更不用说这种按照特定梯度增大的变化方式。因此，该技术特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《未公开》	无对应内容	该技术特征限定了非常具体的层叠螺旋结构，涉及两个导电螺旋的覆盖关系以及它们在不同匝部分的特定构成。对比文件中虽然描述了由多层导体图案（如电感器L1, L6）形成的电感结构，但这些导体图案是通过通孔在不同层间连接形成的一个连续导体路径，并未被描述为两个独立的、一个覆盖另一个的“导电螺旋”，也未公开这些导体在不同“匝”的部分具有如特征I所限定的精确包含关系（例如，某部分仅包括下层螺旋而不包括上层螺旋）。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《未公开》	无对应内容	对比文件未公开如技术特征I所定义的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此也无法比较它们的长度。该技术特征未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》	无对应内容	该技术特征在特征I的双螺旋结构基础上，进一步增加了位于两者之间的“导电层”，并限定了其在最内匝第二部分的具体构成。对比文件未公开任何位于两个螺旋之间的、作为独立功能层的“导电层”，更未公开该层在特定匝部分的构成。因此，该技术特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》	无对应内容	对比文件未公开如技术特征K所定义的“导电层”，因此该层是否包含“非连续螺旋”也无从谈起。该技术特征未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》	无对应内容	同上，对比文件未公开所述“导电层”。虽然对比文件中有输入/输出端子（如T4, T5, T6），但它们并非集成在如目标专利所定义的“导电层”中。该技术特征未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《未公开》	无对应内容	对比文件未公开如技术特征I所定义的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此也未提及在它们之间设置“钝化层”。对比文件中的介电层用于形成电容和隔离导体，其作用与目标专利中位于两个导电螺旋之间用于电隔离的“钝化层”在功能和位置上均不相同。因此，该技术特征未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”及它们之间的“钝化层”，因此也未公开通过穿过钝化层的通孔将两者连接的技术特征。虽然对比文件广泛使用通孔（via conductors）连接不同层的导体，但其所连接的对象和结构环境与目标专利的此项限定不同。该技术特征未被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《未公开》	无对应内容	该技术特征重申了最内匝厚度单调递增的特性。如对特征C、D、E、H的分析，对比文件完全未涉及电感器垂直方向厚度的变化。因此，该技术特征未被公开。