**对比文件名称:** US2011123037A1_Description_20260219_0657
**目标专利名称:** 具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用的模型名称:** 深度思考与严谨判断的专利代理师
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A:包括:基板**<br>**《直接公开》** | 说明书第[0022]段:FIGS. 1 and 2 show vibration exciters 12 fixed on surfaces of a desk 14 and surfaces of open office partitions 16 respectively, for example. <br>说明书第[0028]段:In FIG. 4, the exciter 160 positioned on **surface 170** comprises coils A and C, magnet B, and electrical wires D... <br>说明书第[0029]段:In FIG. 5, the moving coil exciter 160 on **surface 170** comprises a coil 162 and a magnetic circuit. | 对比文件公开了振动激励器(exciter)被固定在家具(如桌子14、隔断16)的“表面(surfaces)”上,或安装在一个“表面(surface 170)”上。在本领域,用于支撑或安装电子元件(如线圈、激励器)的“表面”即构成了“基板(substrate)”的一种具体形式。对比文件中的“surface”起到了支撑和安装振动激励器的作用,与目标专利中用于支撑和耦合螺旋电感器的“基板”作用相同,均是作为电子元件的物理支撑基底。因此,技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **B:以及布置在所述基板上的螺旋电感器,所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器,**<br>**《未公开》** | 说明书第[0025]段:The vibration exciter 12 may be an electrodynamic vibration shaker, a piezoceramic actuator or any equipment capable of producing vibration for subjecting an existing structure of the room to control and reproducible mechanical vibrations. <br>说明书第[0027]-[0029]段:...a voice coil exciter type... comprises coils A and C, magnet B... comprises a coil 162 and a magnetic circuit. | 对比文件公开的是用于产生振动和声音的“振动激励器(vibration exciter)”,其核心部件是线圈(coil)和磁路(magnetic circuit)。虽然其中包含线圈,但其目的和结构并非用作“电感器(inductor)”。电感器是用于存储磁能的被动电子元件,而对比文件的激励器是用于将电信号转换为机械振动的换能器(执行器)。此外,对比文件完全没有提及“螺旋(spiral)”形状,更没有“梯度层堆叠(gradient layer stack)”的结构描述。因此,技术特征B未被对比文件公开。 |
| **C:其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件涉及的是声学掩蔽系统,其激励器结构(线圈、磁体)的厚度、匝数、以及“最内匝”的概念均未在说明书中披露。目标专利中定义的“在垂直于基板方向上的厚度”是电感器制造中的关键三维结构特征,用以实现变化厚度以降低损耗。对比文件的技术方案完全不涉及此类结构特征。因此,技术特征C未被公开。 |
| **D:,所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度,**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 同技术特征C,对比文件未公开电感器的结构,更未提及螺旋电感器最内匝上具有不同厚度的“第一部分”和“第二部分”。因此,技术特征D未被公开。 |
| **E:其中所述第二厚度大于所述第一厚度,**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何关于线圈或激励器部件在垂直方向上的厚度变化,特别是未公开同一螺旋线圈的不同部分之间具有厚度差异。因此,技术特征E未被公开。 |
| **F:所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度,**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 同技术特征C、D,对比文件未公开电感器的螺旋结构及其最内匝上具有多个定义厚度值的部分。因此,技术特征F未被公开。 |
| **G:其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度,**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何关于部件厚度大小比较的信息。因此,技术特征G未被公开。 |
| **H:并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何关于电子元件厚度“梯度(gradient)”变化的技术内容。目标专利中“梯度增大”是实现低损耗电感器的核心设计。对比文件的技术领域和发明目的均不涉及此类结构特征。因此,技术特征H未被公开。 |
| **I:其特征在于:所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋,其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋,所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋,所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分,并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件虽然提到了激励器包含“线圈(coil)”,但并未描述该线圈是“螺旋(spiral)”形状,更没有公开存在两个独立的“导电螺旋(conductive spiral)”以及它们之间“覆盖(overlies)”的层叠关系。目标专利中详细定义的各部分(第一部分、第三部分、最外匝部分)与两个螺旋的特定包含关系,是构建阶梯式厚度变化的具体结构。对比文件完全没有揭示此类复杂的多层螺旋堆叠结构。因此,技术特征I未被公开。 |
| **J:其特征在于,所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何关于两个螺旋导体长度的信息,更未公开它们之间的长度比较关系。因此,技术特征J未被公开。 |
| **K:其特征在于,所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层,其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开在激励器的线圈之间还存在一个“导电层(conductive layer)”。目标专利中引入导电层是实现厚度渐变或阶梯变化的另一种关键手段。对比文件的技术方案中不存在这样的中间导电层结构。因此,技术特征K未被公开。 |
| **L:其特征在于,所述导电层包括非连续螺旋。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 由于技术特征K中的“导电层”本身未被对比文件公开,因此其特征“包括非连续螺旋”自然也未被公开。对比文件未提及任何“非连续螺旋”结构。 |
| **M:其特征在于,所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何与“导电层”相关的引线结构。虽然激励器有电线(electrical wires D,图4)连接到信号源,但这属于外部驱动连接,与目标专利中定义在导电层上集成的“输入/输出引线”在结构、位置和作用上均不同。因此,技术特征M未被公开。 |
| **N:其特征在于,进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何“钝化层(passivation layer)”。钝化层是半导体或集成电路制造中用于绝缘和保护的常见结构,与对比文件涉及的声学换能器领域无关。因此,技术特征N未被公开。 |
| **O:其特征在于,所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 由于技术特征N中的“钝化层”本身未被对比文件公开,因此通过“通孔(via)”进行电连接的结构特征自然也未被公开。对比文件未提及任何通孔结构。 |
| **P:其特征在于,所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。**<br>**《未公开》** | 未发现相关描述。 | 同技术特征H,对比文件未公开任何关于线圈厚度“单调递增(monotonically increases)”的技术内容。这是目标专利中实现性能优化的关键结构特征。因此,技术特征P未被公开。 |
### 总结
经分析,对比文件US2011123037A1仅公开了技术特征A(基板),其内容描述了振动激励器安装于一个表面(如桌子、隔断的表面),该表面在本领域技术人员看来即起到了支撑电子元件的“基板”作用,因此被**直接公开**。
目标专利权利要求中的其余技术特征(B-P)均涉及一种特殊的“梯度层堆叠螺旋电感器”的具体三维结构、材料堆叠关系、厚度梯度变化及制造特征。对比文件涉及的是完全不同的技术领域(声掩蔽系统与振动激励器),其发明目的、工作原理和结构组成与目标专利的螺旋电感器有本质区别。对比文件未公开任何关于“螺旋电感器”、“梯度层堆叠”、“最内匝/最外匝”、“不同厚度部分”、“第一/第二导电螺旋及其覆盖关系”、“中间导电层”、“钝化层”、“通孔”以及“厚度单调/梯度递增”等技术内容。因此,技术特征B-P均未被对比文件直接或隐含公开。
<<<A>>>