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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《直接公开》	“first and second electrically insulating substrates 2a and 2b each of which has a rectangular shape made of polycarbonate (PCB) or ceramic substrate”（详细描述部分）	对比文件明确公开了电路器件包含由PCB或陶瓷制成的第一和第二绝缘基板（2a, 2b）。该基板用于支撑和构成器件的主体结构，其作用与目标专利中用于支撑螺旋电感器的基板相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	“a toroidal coil 1a from a starting pattern 4a to an end pattern 4b.”（详细描述部分）；“all radial connections 5b are serially connected to spirally wind the core 10, thereby forming a toroidal coil 1a”（详细描述部分）	对比文件公开了由径向连接（5b）和圆柱形连接（5a）串联形成的环形线圈（toroidal coil）。该线圈围绕环形磁芯螺旋缠绕，具有螺旋形状。然而，对比文件从头至尾未提及该线圈的导体厚度存在变化，更没有描述其是“梯度层堆叠电感器”。目标专利的“梯度层堆叠电感器”核心在于其垂直于基板方向的厚度根据从最内匝到最外匝的梯度而增大。对比文件未公开任何关于线圈导体厚度梯度变化的内容，因此该特征未被公开。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	无对应内容	对比文件未描述环形线圈（toroidal coil）的导体厚度，也未区分线圈的“匝”，更没有指出“最内匝”的某个“第一部分”具有特定的“第一厚度”。该特征涉及电感器三维结构的特定尺寸，在对比文件中完全没有记载。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《未公开》	无对应内容	同上，对比文件未描述线圈导体的厚度，也未指出最内匝的“第二部分”具有特定的“第二厚度”。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“第一厚度”和“第二厚度”的存在，因此它们之间的大小关系也无从谈起。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》	无对应内容	对比文件未描述线圈导体的厚度，也未指出最内匝的“第三部分”具有特定的“第三厚度”。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“第一厚度”、“第二厚度”和“第三厚度”的存在，因此它们之间的大小关系也无从谈起。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》	无对应内容	这是目标专利的核心发明点之一，即电感器厚度在垂直方向上呈梯度变化。对比文件中的环形线圈是通过在基板上形成平面连接图案（径向连接5b）并通过通孔（圆柱形连接5a）连接上下层而形成的，其描述集中于平面布局和电气连接，完全没有提及导体在垂直方向上的厚度变化，更未提及梯度增厚。因此，该特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《未公开》	无对应内容	对比文件中形成的“toroidal coil”是由串联的径向连接（5b）和圆柱形连接（5a）构成的单一导电通路。虽然该线圈涉及多层（两个基板）的连接，但并未将其描述为两个独立的、相互覆盖的“导电螺旋”。其结构是平面径向连接通过垂直通孔串联，形成围绕磁芯的单一螺旋路径，而非目标专利中明确区分的、具有覆盖关系和特定部分包含关系的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”。因此，该特征未被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《未公开》	无对应内容	对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此两者的长度关系也无从公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》	无对应内容	对比文件的线圈结构中不存在目标专利所定义的位于两个导电螺旋之间的“导电层”。对比文件中的连接结构是径向连接（5b）和圆柱形连接（5a），它们共同构成线圈导体，而非额外的“导电层”。因此，该特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“导电层”，因此其是否包括“非连续螺旋”也无从判断。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“导电层”，因此其是否包括引线也无从判断。对比文件的线圈通过端子电极（4）连接，但这是线圈整体的端点，并非所述“导电层”的一部分。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《未公开》	无对应内容	对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此它们之间的“钝化层”也无从公开。对比文件中有绝缘基板和密封树脂（30），但其作用与目标专利中位于两个特定导电螺旋之间的钝化层不同。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《未公开》	无对应内容	由于对比文件未公开“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”以及它们之间的“钝化层”，因此通过通孔连接这些螺旋的特征也未被公开。对比文件中的通孔（3a, 3b）用于连接同一基板上的径向连接，形成线圈的垂直连接部分，其作用与目标专利中连接两个特定螺旋的通孔不同。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《未公开》	无对应内容	对比文件从头至尾未描述线圈导体在垂直方向上的厚度，因此“厚度单调递增”这一特征完全没有被公开。