对比文件的名称：2013-09-26_发明申请_US20130250123A1 MULTISPECTRAL IMAGING SYSTEM
目标专利的名称：142使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统CN110647000B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
## 特征比对表格 ##
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心<br>**公开性判断**：**未直接公开，也未隐含公开** | 对比文件描述了包含多个传感器的系统。例如，图1、图2及相关描述：“multispectral imaging system 10 ... includes a visible light sensor 5 and a NIR sensor 7”（第[0031]段），以及“the multispectral imaging apparatus 1 includes a visible light sensor 5 and a separate NIR sensor 7”（第[0033]段）。 | 对比文件公开了包含多个传感器（如可见光传感器5和近红外传感器7）的成像系统。然而，这些传感器是并排设置的，用于捕获同一场景的不同光谱图像（如[0022]段所述）。目标专利中的“共用的虚拟投影中心”是一个核心概念，指代所有相机的投影视野在光学折叠后看起来源自的单一虚拟相机位置（见目标专利[0067]段），这是实现无视差成像的关键设计。对比文件中的多个传感器各自具有独立的、物理上的投影中心，其目的是进行多光谱图像对齐和融合（如[0026]段所述），并未涉及也未曾暗示存在一个所有传感器共用的、经过光学折叠后形成的“虚拟投影中心”。因此，该技术特征既未被直接公开，也无法从对比文件中合理推断得出。 |
| **技术特征B**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器<br>**公开性判断**：**直接公开** | 对比文件多处描述了每个传感器捕获图像数据。例如：“a visible light sensor 5 and a NIR sensor 7 that are configured to capture visible light and NIR light, respectively”（第[0031]段）；“a NIR imaging sensor configured to capture a NIR image, and a visible light imaging sensor configured to capture a visible light image”（第[0008]段）。 | 对比文件明确公开了系统包含多个成像传感器（可见光传感器5和近红外传感器7），每个传感器被配置为捕获目标场景的图像数据的一部分（此处“部分”可理解为不同光谱成分的图像）。传感器（如CCD或CMOS传感器）本身即是图像传感器。该特征在对比文件中所起的作用是捕获不同光谱信息以进行后续处理，与目标专利中每个相机捕获场景一部分图像数据以进行拼接的作用，在“捕获图像数据”这一基本功能层面是相同的。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征C**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心<br>**公开性判断**：**隐含公开** | 对比文件描述了成像传感器与透镜的组合。例如：“cameras are becoming an important feature on mobile devices”（第[0005]段）；图1和图2描绘了包含透镜的成像装置。虽然未明确使用“透镜组合件”和“投影中心”的术语，但相机必然包含透镜系统以成像，且透镜系统必然存在一个投影中心（即光瞳中心），这是光学成像领域公知的基本概念。 | 对比文件涉及成像系统，必然包含用于将场景光线聚焦到图像传感器上的光学元件，即透镜或透镜组。虽然对比文件未详细描述透镜组合件的具体结构，但本领域技术人员阅读对比文件后，能够毫无疑义地理解其中使用的相机或成像传感器需要配备透镜才能形成图像。透镜组合件的“投影中心”是其固有的光学属性，任何实际的透镜系统都存在一个投影中心（如入射光瞳中心）。因此，包含至少一个透镜的透镜组合件及其具有投影中心这一技术特征，是成像系统能够工作的必然要求和隐含技术内容。该特征在对比文件中的作用是实现成像，与在目标专利中的作用相同。 |
| **技术特征D**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射，<br>**公开性判断**：**未直接公开，也未隐含公开** | 对比文件全文未提及任何用于将入射光反射向透镜的反射性表面。其光路描述为直接进入传感器系统，例如：“the multispectral imaging system 10 ... configured to capture multispectral image data of a scene”（第[0031]段）。 | 目标专利的“第一反射性表面”（即主要光折叠表面，如中心镜或棱镜小面）是其“折叠式光学”设计的核心组件，用于将入射光反射（或折射）向透镜组合件，实现光路折叠以降低系统轮廓（见目标专利[0004]段）。对比文件描述的是一个传统的直射光路成像系统，光线直接从场景进入透镜并到达传感器。对比文件中没有任何关于使用反射表面来引导或折叠光路的记载或暗示。因此，该技术特征既未被直接公开，也无法从对比文件中合理推断得出。 |
| **技术特征E**：所述第一反射性表面提供于平面内，<br>**公开性判断**：**未直接公开，也未隐含公开** | （同技术特征D）对比文件未公开第一反射性表面。 | 由于对比文件根本未公开“第一反射性表面”这一组件，因此更谈不上该表面是否“提供于平面内”。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交<br>**公开性判断**：**未直接公开，也未隐含公开** | 对比文件未公开任何关于“镜平面”、“虚拟投影中心”以及连接透镜投影中心与虚拟投影中心的线及其几何关系（中点、正交）的内容。 | 该技术特征定义了实现无视差成像的特定几何约束条件，是目标专利的核心发明点（见目标专利[0067], [0071]-[0074]段，图3A-3B）。对比文件完全不涉及通过光学折叠来消除视差的问题，因此完全没有记载或暗示任何与此相关的镜平面位置、虚拟投影中心以及它们之间的精确几何关系。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面<br>**公开性判断**：**未直接公开，也未隐含公开** | 对比文件未描述位于传感器阵列与场景之间、带有特定光圈的表面。其成像系统的 aperture（光圈）可能集成在透镜系统中，但未提及一个独立的表面及其光圈用于将光引导至反射性表面。 | 目标专利中的该特征（例如衬底150上的光圈，见图1B及[0041]段描述）是配合其折叠光路设计的一部分，允许光线穿过并到达位于衬底下方的第一反射性表面（如棱镜小面）。对比文件采用传统直射光路，没有这样的结构需求。虽然任何相机系统都有让光进入的开口，但该特征是与“第一反射性表面”相配合的特定结构。由于对比文件未公开“第一反射性表面”，因此该配合结构也未被公开。 |
| **技术特征H**：处理器<br>**公开性判断**：**直接公开** | 对比文件明确公开了处理器：“The multispectral imaging system 10 further includes a processor 11”（第[0035]段）。 | 对比文件直接公开了成像系统包含处理器（11），用于处理图像数据。该特征在对比文件中的作用是控制成像和处理数据，与目标专利中处理器的作用（如执行拼接）在“处理图像数据”这一基本功能层面是相同的。因此被直接公开。 |
| **技术特征I**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像<br>**公开性判断**：**隐含公开** | 对比文件公开了存储器及存储的指令模块：“memory 13”（第[0035]段）；“image processing module 20”（第[0036]段）；“storage module 12 configured to store various types of data, source code, and/or executable files”（第[0036]段）；以及处理器执行指令进行图像处理和对齐的详细描述（例如第[0040]-[0042]段，图3-4）。 | 对比文件明确公开了系统包含存储器（13）和存储模块（12），其中存储有软件模块（如图像处理模块20）。这些模块包含指令，配置处理器（11）以基于从多个传感器（如可见光和NIR传感器）捕获的图像数据，执行图像对齐、融合等处理，最终产生增强后的图像（见第[0022], [0039], [0075]段及图3，图8）。虽然产生的图像类型（多光谱增强图像 vs. 无视差拼接图像）和具体算法不同，但“存储器存储指令，配置处理器基于多个部分的图像数据产生目标场景图像”这一上位技术特征已被对比文件隐含公开。本领域技术人员可以从对比文件的整体描述中合理推断出该系统具备此基本架构和功能。 |
| **技术特征J**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。<br>**公开性判断**：**隐含公开** | 对比文件未明确声明所有图像传感器位于同一物理平面。然而，图1和图2所示的系统示意图以及描述（如“positioned side-by-side”，第[0027]段）暗示了传感器可以安装在同一电路板或模块基板上。在移动设备成像系统的常规设计中，为了封装和制造的便利，将多个传感器安装在同一平面（如同一个PCB板）是常见做法。 | 目标专利中该特征（如[0004]段所述“传感器阵列可定位于垂直于透镜组合件的平坦衬底上”，图1A-1B）是为了实现低轮廓设计。对比文件虽然未明确文字记载，但其描述的并排设置的多传感器系统（如图1、图2所示），本领域技术人员根据常规技术知识，能够合理推断这些传感器通常会被安装在一个共用的支撑结构（如主板、基板）上，即位于一个共用平面内，以实现结构的稳定性和集成度。尽管对比文件未强调此平面性对于解决特定光学问题（如无视差）的作用，但“图像传感器位于共用平面内”这一结构特征本身可以被认为是隐含公开的。 |
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