好的，作为一名资深专利代理师，我将基于您提供的目标专利（CN110647000B）和对比文件（US20130335598A1）进行创造性评估。本次调用的模型名称为：专利特征比对分析模型。
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**对比文件名称**：2013-12-19_发明申请_US20130335598A1 ARRAY CAMERA IMAGING SYSTEM AND METHOD
**目标专利名称**：使用无视差假影的折叠式光学器件的多相机系统 (CN110647000B)
**特征比对表格**
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 (已翻译) | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括：多个相机的阵列，其经定位以捕获表示所述目标场景的多个部分的图像数据，所述阵列具有共用的虚拟投影中心 <br> **判断结果：未被公开** | 参见[0045]段：“各种实施例的成像系统和方法，其中采用阵列相机以及图像处理器，以利用阵列相机内不同相机或相机组之间的视差收敛差异来提供改进的超分辨率性能。” <br> 参见[0049]段：“阵列相机12可被配置为包括M×N个相机（统称为18）的阵列，其中M和N至少为二。” | **未被公开**。对比文件确实公开了“阵列相机”以及其包含多个相机。然而，目标专利中的“共用的虚拟投影中心”是一个为解决特定无视差问题而设计的核心概念。根据目标专利说明书[0067]-[0074]段，虚拟投影中心V是指所有相机的投影视野(FOV)在光被折叠（如通过镜面反射）后看起来都源自的单一虚拟相机位置。对比文件虽然提及“视差收敛”，但其目的是利用不同相机图像之间的视差差异进行超分辨率处理（参见[0045], [0061]段），而非通过特定的光学布局（如镜面位置）来消除视差，使所有相机“看起来”从一个共用虚拟中心投影。对比文件未公开或教导这种用于消除视差的、具有特定几何关系的“虚拟投影中心”概念。 |
| **技术特征B**：所述多个相机中的每一者经定位以捕获所述图像数据的表示所述目标场景的所述多个部分中的各部分的一部分图像数据，且所述多个相机中的每一者包括：图像传感器 <br> **判断结果：直接公开** | 参见[0053]段：“由阵列内的每个相机捕获图像数据。” <br> 参见[0054]段：“图像数据由每个相机内的阵列相机捕获。图像数据由处理器14处理…以提供关于颜色和亮度（细节信息）的超分辨率增强。” <br> 参见[0053]段：“…图像传感器或简单地称为传感器可以指用于通过相机的光学器件捕获在传感器上形成的图像的像素的二维阵列。” | **直接公开**。对比文件明确记载了阵列中的每个相机捕获图像（即场景的一部分），并且每个相机包含图像传感器（传感器）。这与目标专利中该特征的技术方案和作用（捕获部分图像数据）完全相同。 |
| **技术特征C**：透镜组合件，其包括至少一个透镜，所述透镜组合件具有投影中心 <br> **判断结果：未被公开** | 参见[0052]段：“根据一个实施例，每个相机可以包括其自身的滤光片和/或光学元件（例如，透镜）。” | **未被公开**。对比文件公开了每个相机可以包括透镜（光学元件）。然而，目标专利中的“投影中心”是一个特定的光学概念，指“透镜组合件的光瞳的中心”，其位置至少部分地由透镜光学器件确定，并在无视差设计中作为与虚拟投影中心进行几何关联的关键点（参见[0063]段）。对比文件仅泛泛提及透镜，并未提及或界定“透镜组合件的投影中心”这一特定特征及其在光学设计中的位置和作用。 |
| **技术特征D**：以及第一反射性表面，其经定位以将表示所述目标场景的所述多个部分中的一者的入射光朝所述透镜组合件反射， <br> **判断结果：未被公开** | 无相关原文引用。对比文件全文未提及任何用于将入射光反射向透镜的“第一反射性表面”或类似光折叠元件。 | **未被公开**。目标专利的核心之一是“折叠式光学器件”，其利用反射表面（或折射棱镜）来折叠光路，以实现低轮廓设计并配合无视差布局。对比文件描述的阵列相机是传统的直射式成像系统，光线直接或通过透镜进入传感器，并未涉及任何光路折叠或反射表面。此特征是对比文件技术方案中完全不存在的要素。 |
| **技术特征E**：所述第一反射性表面提供于平面内， <br> **判断结果：未被公开** | 无相关原文引用。由于特征D未被公开，且对比文件无任何关于反射表面及其所在平面的描述，此特征亦未被公开。 | **未被公开**。此特征依赖于特征D的反射性表面。既然对比文件中不存在此类反射表面，自然也无从谈起该表面是否“提供于平面内”。 |
| **技术特征F**：所述平面位于沿着将所述透镜组合件的所述投影中心与所述虚拟投影中心相连接的线的中点，且以一角度与所述线正交 <br> **判断结果：未被公开** | 无相关原文引用。 | **未被公开**。此特征是目标专利实现“无视差”设计的核心几何约束条件（参见[0067], [0071]-[0074]段）。对比文件既未公开“虚拟投影中心”（特征A）和“透镜组合件的投影中心”（特征C），也未公开任何镜面平面，更未公开这三者之间如此特定的空间位置关系（位于连线中点且正交）。该特征在对比文件中完全不存在。 |
| **技术特征G**：表面，其位于所述阵列与所述目标场景之间，所述表面包括光圈，所述光圈经定位以允许表示所述目标场景的光传递到所述多个相机中的每一者的所述第一反射性表面 <br> **判断结果：未被公开** | 参见[0090]段：“成像光学器件42可以包括透镜组件以及补充该透镜组件的任何其他组件，例如保护窗、滤光片、棱镜和/或镜。…可能存在光圈。” | **未被公开**。对比文件提到成像光学器件可能包括“光圈”（aperture），但这是相机镜头中非常普遍的结构。目标专利中的该特征是与特定的折叠式光学结构（光线需先穿过该表面上的光圈，再到达第一反射性表面）紧密相关的。由于对比文件未公开任何“第一反射性表面”（特征D），因此其提及的“光圈”所起的作用（控制进光量、景深等）和位置关系与目标专利中为解决光路引导问题而设置的光圈完全不同。本领域技术人员无法从对比文件推知一个为服务于折叠光路而特定定位的光圈。 |
| **技术特征H**：处理器 <br> **判断结果：直接公开** | 参见[0048]段：“成像设备10可以包括…图像处理器14…” <br> 参见[0060]段：“类似地，图像处理器14可以包括用于处理从阵列相机12接收的图像的合适的硬件、固件、软件或其组合。” | **直接公开**。对比文件明确公开了成像设备包括图像处理器（14），用于处理来自阵列相机的图像。 |
| **技术特征I**：以及存储器，其存储指令，所述指令配置所述处理器以至少部分地基于包含所述目标场景的所述多个部分中的每一者的所述图像数据，产生所述目标场景的所述图像 <br> **判断结果：隐含公开** | 参见[0060]段：“图像处理器14处理来自相机或相机组的多个图像，例如，如下面参考图4和图5详细描述的。然后，超分辨率处理后的图像可以被发送用于显示、存储、传输或进一步处理。” <br> 参见[0063]段：“该示例性方法可以通过执行由电子设备存储的代码来执行，例如。该代码可以体现为可由处理器执行的一组逻辑指令。因此，该方法可以体现为以计算机程序形式的软件，该计算机程序存储在计算机可读介质上，例如存储器。” | **隐含公开**。对比文件明确描述了图像处理器执行处理来自多个相机的图像数据以生成（超分辨率）图像的功能（例如，[0060]段）。根据本领域的公知常识，处理器执行此类复杂、预定义的图像处理功能（如视差收敛、采样、合成等，参见图4、5流程），必然需要由存储在存储器（如[0063]段所述的“计算机可读介质，例如存储器”）中的指令（代码、程序）来配置和驱动。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地推断出，对比文件所描述的系统必然包含存储用于配置处理器以执行图像生成功能的指令的存储器。 |
| **技术特征J**：其中所述多个相机中的每一者的所述图像传感器位于共用平面内。 <br> **判断结果：隐含公开** | 参见[0051]段：“根据一个实施例，阵列相机可以制造在半导体芯片上以包括多个光电传感器元件。” | **隐含公开**。对比文件提到阵列相机可以制造在“半导体芯片”上。在半导体制造领域，将多个传感器元件集成在同一芯片上，通常意味着这些传感器元件位于该芯片的同一平面（即芯片的衬底表面）或至少是工艺上定义的“共用平面”内。这是本领域制造此类集成传感器阵列的常规技术手段。因此，本领域技术人员从“制造在半导体芯片上”这一描述，能够合理推断出这些图像传感器位于一个共用平面内。 |
**结论代码输出**：
根据以上分析，对比文件直接公开了技术特征B和技术特征H，隐含公开了技术特征I和技术特征J。
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